钻针之横截面积随钻针直径的减小而减小，因而，钻屑的排除能力也逐渐下降.此外，依据线路板制造材质的不同，钻屑的形状及切削阻力也跟着改变，这是有必要改变钻孔操作条件，甚至钻针形状及制造材料也要修正以符合特殊要求.铜层部分（含内层）的钻孔是特别困难的，它在切削阻力上（包括扭力及推力）都数倍于基材，甚至切削也比较长，因此基板的机械加工性主要变化在铜箔的厚度及内层铜箔的数量，换言之，即较厚的铜箔及较多的内层铜箔在钻孔时是比较困难的.当铜箔层数增加时对钻头的磨损程度也增加，特别是刃带的磨损，除此之外，随铜箔厚度的增加及层数的增加断针的可能性也增加.

当孔的纵横比增加时或钻针的直径减小，钻孔变的困难,同时也容易断针，特别是钻针直径减小后相对在碳化物合金结构中的分子颗粒就比较大（0.3毫米以下直径钻针） 因此即使是晶粒界面或结构上的极小的缺点亦会造成超过破裂强度的影响，所以超小直径钻针的强度相对减弱，.为弥补其强度必须增加钻腹（Web）厚度及降低排屑槽面积的比例，也对排屑能力及切削阻力也产生副面的影响，有些实例显示断针也由于退屑不良造成.所以对强度的增加应着眼于高破坏强度碳化物材质的寻求及钻针形状的改进.