达电子贴片加工三大焊接工艺流程介绍

电路板焊接是贴片加工的主要进程，所以把握贴片加工的焊接技术流程是极端有必要的。贴片加工中常见的三大焊接技术别离波峰焊接技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。下面就让新乡美达电子来简单介绍一下这三大焊接技术流程。

一、贴片加工的波峰焊接技术流程。

波峰焊接技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、贴片加工的再流焊接技术流程。

再流焊接技术流程首先是经过标准合适的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，充分地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的焊接技术。

三、贴片加工的激光再流焊接技术流程。

激光再流焊接技术流程大体与再流焊接技术流程共同。不一样的是激光再流焊接是使用激光束直接对焊接部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固可靠的焊接衔接。这种方法要比前者愈加方便***，能够被看作是再流焊接技术的升级版。

贴片加工的三大焊接技术并非像外界人士所以为的是***进行的，恰恰相反，它们是能够彼此联系的。以上是美达电子对于贴片加工的三大焊接技术的介绍