碱性低氢型焊条在使用前必须烘干,以降低焊条的含氢量,防止气孔、裂纹等缺陷产生,一般烘干温度为350°C、一小时。不可将银焊条在高温炉中突然放入或突然冷却,以免要皮干裂。对含氢量有特殊要求的,烘干温度应提高到400-500°C,一至量个小时。

经烘干的碱性银焊条放入另一个温度控制在50-100°C低温烘干箱中存放,并随用随取。烘干银焊条时,每层银焊条不能堆放太厚(一般1-3层)以免银焊条烘干时受热不均和潮气不易排除。露天操作时,隔夜必须将银焊条妥善保管、不允许露天存放,应该在低温箱中恒温存放,否则次日使用前必须重新烘干。

导电银浆中的溶剂的作用：a、溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散； b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；c、决定干燥速度；d、改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。

将含有络合剂的主盐溶液和还原剂溶液分开，并同时加入到含有络合剂的镀液中，逐步进行银离子和铜的置换以及银离子被还原剂还原的置换还原过程，从而实现银在铜粉表面的包覆。采用本发明提供的制备方法，镀液中络合剂浓度足够满足捕捉铜粉表面的铜离子，使银离子被还原后迅速的在铜粉表面生长，且主盐溶液中络合剂保证了银离子络合，实现缓慢释放，同时还原剂逐步加入，镀液体系中一直维持较低的还原剂浓度，使银缓慢被还原后在铜粉表面形成致密银层，从而使制备得到的银包铜粉银层致密，包覆完全，且导电性能好。