我国电子装联技术发展状况
上世纪80年代之前，我国电子工业中电子产品主要的装联方式是以DIP插件为主，相应的设备为手工焊接设备，大部分装配工艺以手工组装为主。
80年代后，IC封装，片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子产品中的使用率增长超过65%-75%，因此我国电子产品主要是采用以SMT为主流的混合组装技术形式。对应的电子装联设备为以锡膏印刷机、贴片机、回流焊接机，AOI等为代表的 SMT标准设备，在SMT后焊工艺中，焊锡机器人，点胶机器人，锁螺丝机器人，自动插件机，组装机器人等组装设备逐渐发展起来。
焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机
各种电子装联设备的整体发展趋势是：手工--半自动--全自动--整线自动化。其中，不少设备的国产化率逐渐提高，如：波峰焊接机、回流焊接机，这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备，但在一些高端应用，对速度与精度有严格要求的场合，国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机，高速高精度机型，广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备，再比如高精度点胶机，大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段，精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备，如焊锡机器人，选择性波峰焊，异形插件机，激光焊锡机等，国产设备正处于技术与市场突破的前夜。
电子设备互连与连接电子设备互连与连接电子设备互连与连接将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。
用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。