什么叫电子装联工艺及设备
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。
电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。
电子装联工艺及设备的分类
（一）按电子产品的安装技术方式的不同分类
（1) 表面贴装（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用设备：
如点胶机，锡膏印刷机，多功能贴片机，回流焊接机，在线光学检测设备AOI，离线或在线X-Ray等。
（2) 通孔插装技术(THT: Through Hole Technology)用设备
如各种类型的元器件成形机，各种类型元器件插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等。
（3) CMT（混合安装）用设备：
如选择性波峰焊接机，模组焊接机，激光焊锡机等。
电子整机装联设备主要包括有表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备以及屏蔽设备等。这些设备在各自分工合作之下，便可以使得电子产品实现小型化、轻量化制造。
在全球智能化的趋势下，我国发布“中国制造2025”战略，推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级，智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展，呈现多元化趋势。随着智能化时代到来，电子设备市场需求将迎来新一轮的增长，电子设备行业将迎来新的发展机遇。