因此镀后镍层从上海PCB生产加工铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为上海PCB生产加工电路板光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如上海PCB生产加工电路板光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显着的改善上海PCB生产加工电路板镀层的性质，但上海PCB生产加工电路板镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过上海PCB生产加工电路板镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有上海PCB生产加工电路板专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响上海PCB生产加工电路板镍镀层与铜表面的结合强度。

高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

高频电路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响高频电路板加工基板材料介电常数与介质损耗。

高频电路板加工基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板加工基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。

近年来上海PCB生产加工对PCB布局布线的要求越来越复杂，上海PCB生产加工集成电路中晶体管数量还在按摩尔定律预计的速度不断上升，从而使得上海PCB生产加工器件速度更快且每个脉冲沿上升时间缩短，同时上海PCB生产加工管脚数也越来越多——常常要到500～2,000个管脚。所有这一切都会在上海PCB生产加工设计PCB时带来密度、时钟以及串扰等方面的问题。