PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。
钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。
铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。
UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。
在高速加工的应用中，数控刀片回收中的平刀不适合高速加工，因为速度和进给速度太快，很容易导致角刃断裂。球刀在目前的高速加工中使用相当频繁，但也有一些地方不适用，即在使用球刀时，由于接触点的不同，切削线速度总是会发生变化。刀具寿命也会大大降低，但球刀适合残料加工。