铜箔基板（Copper Film)

铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片（Cover Film)

覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

离型纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。 PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置水平也变得愈加困难。 多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

双面组装工艺 A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，清洗，检测，返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。 B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。