上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
产品名称:上海德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶 应用点:用于保护裸半导体器件 产品特点: 高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制 ...
上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔性环氧...
上海半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 应用点:COB封装填充 要求: 低温固化,流动性好,固化后亮光 上海半导体集成电路COB封装填充...
上海INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF 铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯...
案例名称:汽车ECU模块壳体外壳防水密封 应用点:在ECU外壳沟槽点胶,需要通过色彩监测系统,监测涂胶是否完成没有遗漏 要求: 长期工作温度在-40℃-80℃,气密性好,耐老化性能好 应用...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
案例名称:LED灯具铝基板导线固定胶 应用点:在PVC导线焊点与铝基板之间点胶,起到固定、防止松动的作用 要求: 粘接强度好,硬度不要太软,手按上去感觉不到弹性 应用点图片: 解决方案:...
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点:芯片粘接 产品特点: DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电...
案例名称:工控设备智能码牌准直器固定UV胶 应用点:智能码牌项目准直器固定,点胶的位置位于图片中的孔,孔径10mm,灌封深度2mm 要求: 要求固化后硬度高,120度以下,胶不会融化变软,胶...
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV产品特点:EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂,在粘接CTE值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它可以在80-150...
上海高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
上海汉高IC封装导电银胶84-1A 上海汉高IC封装导电银胶84-1A &n...
案例名称:光纤光缆海翠管与金属粘接胶 应用点:激光投影、镭射光缆组装,海翠管与金属(铝合金、不锈钢)粘接,在金属管口10-15mm处涂胶,然后把几根海翠管光纤塞进去粘接 要求: 1.常温固化...
产品名称:PENCHEMUV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410产品介绍:UV788-2 是一种紫外线固化环氧系统,具有高流动性。固化后的材料对包括金属...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
案例名称:滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶 应用点:滤清器耐高温螺纹锁固 要求: 耐200度高温,20分钟,颜色透明 应用点图片: 解决方案:耐高温螺纹胶...
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶 应用点:COB封装围坝 要求: 成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好 应用点图片:...
案例名称:温度传感器部件PPS与金属粘接 应用点:温度传感器部件PPS与金属粘接,用于塑料PPS外壳与外面的金属壳(铝和黄铜)之间的粘接, 要求: 长期耐160℃,半小时左右固化 应用点图...
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