德万达电路科技有限公司（厦门分公司）

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。 采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。 采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

厦门德万达电路科技有限公司是一家专业生产高精密电路板，多层高精密电路板，双面高难度电路板，双面、多层高精密PCB板为主的线路板企业。具备制造2~30层的高精密双面多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种特种电路板的加工工艺能力。

本公司采用目前国际上的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业人才进行管理，年生产各种精密单、双层及多层电路板近20万平方米。产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，安防工控，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天设备等，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全程，完善的ISO9002质量控制体系、精良的检验设备，使我们实现了质量化。顾客的满意是我们的追求，我们将不断更新自我，开拓新的境界，为客户提供的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；本公司可提供抄板、设计、样板一条龙服务，可为客户提供24小时特快样板生产服务。本厂奉行创造完美、诚信敬业、精益求精的企业精神，规范、开放、共享、高速的企业文化，追求以人为本，共同发展的经营理念。如果您想降底成本，提高产品质量，缩短产品开发周期，深圳市德万达电路科技有限公司

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