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我司专业生产、销售各种规格AlSiC复合材料产品。AlSiC是由高体积分数碳化硅陶瓷颗粒与铝合金组成的复合材料，具有膨胀系数可调、高热导、低密度的性能特点，是继铝基合金、钨铜、钼铜合金之后的第三代电子封装材料。公司产品主要涵盖：微波电子器件封装：雷达T/R组件外壳、底板（用于军用飞机雷达、军用卫星雷达、军用舰船雷达、地面预警雷达）；电子器件封装：CPU盖板、光电热沉、PCB芯板；电力半导体器件封装：大功率IGBT模块基板（轨道交通、电动汽车、风能、储能电站）。欢迎来电来函了解咨询！
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